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Circuit imprimer

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Le circuit imprimé (aussi appelé à PCB à pour Printed Circuit Board) est une plaque fabriquée à partir de matériaux composites (anciennement bakélite, puis résine époxy) et doublée d'une fine couche de cuivre. Cette plaque, de longueurs et largeurs très variables, a une épaisseur de l'ordre du millimêtre (standard = 16/10 mm), tel le FR-4).

La couche de cuivre, par transfert photographique du circuit électrique avec une insoleuse et, dissolution de l'excédent de cuivre, permet la fabrication de circuits électriques à la demande. Après peréage des trous de passage, il permet d'implanter par brasure (communément appelée soudure à l'étain) les composants électroniques (diodes, résistances, condensateurs, transistors, circuits intégrés, etc.). Ils seront alors reliés par les bandes conductrices ainsi créées. Cette plaque forme alors un sous-systéme électronique. Ce type de circuit imprimé est dit mono-couche.

La dissolution du cuivre peut être réalisée par du perchlorure de fer liquide, ou un mélange de chlorure de cuivre, d'acide chlorhydrique et d'eau oxygénée (ce qui a l'avantage de recycler le cuivre dissout, alors sous forme de chlorure de cuivre, en tant que dissolvant pour une gravure suivante).

La bakélite (de couleur marron) ne peut supporter que deux couches, pour la plupart des anciens appareils électroniques (i.e. 1960-1970), une seule couche de cuivre est présente, les composants sont positionnés de l'autre côté de la plaque.

Avec l'apparition de circuits de plus en plus complexes, les techniques de gravure ont évolué. Les circuits imprimés ont vu le nombre de leurs couches se multiplier (les couches sont ajoutées deux par deux). Les liaisons entre les pistes des différentes couches et les composants sont assurées par de minuscules rivets conducteurs appelés vias. Dans une carte mère de micro-ordinateur par exemple, les couches sont au nombre de six, voire plus. Une couche est réservée à la masse ou alimentation 0 V, une à l'alimentation 5 V, les autres sont distribuées en fonction des besoins. Quand la complexité est vraiment élevée et que le coùt peut être considéré comme secondaire, on peut rencontrer jusqu'à 30 couches.

Source Wikipedia

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